Определение термина TCP [TAPE CARRIER PACKAGE] и что он означает. Процессоры, микропроцессоры, микросхемы. Словарь компьютерных и технических терминов, глоссарий
  Компьютерный портал Hardvision Digital Сделать домашней Добавить в Избранное Обновить Напишите нам!
На главную | Карта портала | Реклама на сайте | Сегодня Среда, 25 декабря 2024

Статьи

Новости

Файлы

  Словарь  

Форум

Производители

Товары и цены

Каталог ссылок

Доска объявлений
Видео, графика Звук Материнские платы Мониторы, дисплеи Носители информации Коммуникации и сети Сотовая связь
Общая тематика Принтеры Программное обеспечение Процессоры Память Электроника Компьютерная безопасность
Поиск

Последние новости
 Читать еще новости
»
»
»
»
»
»
»
»
»
»

Хочу на портале

Мы рассмотрим все Ваши предложения и пожелания!

 
Фотоальбомы, фоторамки, печать фотографий

Словарь компьютерных и технических терминов, глоссарий

Процессоры, микропроцессоры, микросхемы


TCP [Tape Carrier Package]

Вид корпусировки процессоров Intel 75 МГц в 1995 году. Использует тонкопленочную корпусировку, разработанную для того, чтобы уменьшить рассеивание тепла процессора внутри небольшого ноутбука.


 Сервис Hardvision.Ru 
Все еще ищите незнакомое вам слово или его определение? Хотите знать что это значит? Сообщите нам! Мы найдем нужный Вам материал и вышлим ссылку на адрес эл. почты.

Другие термины


Последние термины в этой категории
Топ 10 в этой категории
CPU [central processing unit] Центральный процессор
FC-PGA [Flip Chip Pin Grid Array]
FPU [floating point unit]
MMX [MultiMedia Acceleration, multimedia extendable]
RISC [reduced instruction set computer]
SSE [Streaming SIMD Extensions]
Максимальная долговременная мощность
Hyper-Threading
TCP [Tape Carrier Package]
SEC [Single Edge Connect]
 
CPU Package Упаковка процессора
Lithography Литография
Clock speed Тактовая частота
Hyper-Threading
CPU [central processing unit] Центральный процессор
MMX [MultiMedia Acceleration, multimedia extendable]
SEC [Single Edge Connect]
FC-PGA [Flip Chip Pin Grid Array]
Максимальная долговременная мощность
BBUL [Bumpless Build-Up Layer]

Осталные термины в данной категории

Максимальная долговременная мощность
BBUL [Bumpless Build-Up Layer]
Clock speed
CPU Package
CPU [central processing unit]
FC-PGA [Flip Chip Pin Grid Array]
FPU [floating point unit]
Hyper-Threading
Intel Wireless MMX2
Lithography
MMX [MultiMedia Acceleration, multimedia extendable]
RISC [reduced instruction set computer]
SEC [Single Edge Connect]
SSE [Streaming SIMD Extensions]
TCP [Tape Carrier Package]
Underfill
VRM [Voltage Regulator Module]

Последние термины
 » Читать еще термины
»100Base-FX
»IEEE [Institute of Electrical and Electronics Engineers] » ИИЭЭ [Институт инженеров по электротехнике и электронике]
»ANSI [American National Standards Institute] » НИС [Национальный Институт Стандартизации США]
»OSI [open system interconnection] » ВОС [Взаимодействие открытых систем]
»ISO [International Standards Organization] » МОС [Международная Организация по стандартизации]
»OSI model » Модель OSI
»data link layer » Канальный уровень
»network layer » Сетевой уровень
»transport layer » Транспортный уровень
»session layer » Сеансовый уровень
»PY [phisical layer] » Физический уровень
»representation layer » Представительский уровень
»application layer » Прикладной уровень
»100Base-T
»100Base-TX

Рассылка
Файлы
Новости
Статьи


Статьи

Новости

Файлы

Словарь

Форум

Производители

Товары и цены

Каталог ссылок

Доска объявлений
Авторские права HardVision Digital © 2001-2024 | Дизайн и программирование by {digit}
При использовании материалов сайта, ссылка на источник обязательна.
Ведется регулярная проверка ворованного контента в Интернете алгоритмом Copyscape.