Словарь компьютерных и технических терминов, глоссарий

Процессоры, микропроцессоры, микросхемы

FC-PGA [Flip Chip Pin Grid Array]

Технология упаковки. Дословно "Перевернутое ядро сетка контактов". FC-PGA процессоры дают высокую производительность с улучшенным управлением защиты и возможностями сокета.

Так как процессоры усложняются, количество кремния уменьшается (совершенствуется технологический процесс), возрастает сложность и стоимость компоновки проводников на подложке, от ядра к ножкам процессора.

Следующее ограничение - в сущности самой упаковки: ядро находится сверху, контакты - снизу, это значит, что прежде чем сигнал попадет из ядра на контакты, он должен как-то пройти саму упаковку. Если бы мы могли видеть сквозь подложку, то в увеличенном виде то пространство, которое должен преодолеть сигнал, выглядело бы как слоистая диаграмма (на рисунке чуть ниже).

На вершине подложки находятся крепежные площадки, которые соединяют столбиковые выводы с кристаллом. Место в нижней части подложки предназначено для ножек, центральная же часть этого бутерброда представляет собой то, что мы называем сквозными микро-перемычками (micro-vias) или просто перемычками. Эти перемычки буквально соединяют верхнюю и нижнюю части упаковки. В современных процессорах насчитывается до 10 000 таких микро-перемычек, а пройдет ещё немного времени (несколько лет), и этих перемычек станет в 3-5 раз больше.

Другие термины

Осталные термины в данной категории