Qualcomm обнародовала подробности, касающиеся одночипового устройства для построения на его основе мобильных телефонов стандарта cdma2000 1X, содержащего также высокоинтегрированный CMOS-трансивер того же стандарта для реализации интерфейса с сетями 3G. Выпуск первых образцов ожидается в первом квартале 2006 г.
Подчеркивается, что впервые в одном чипе объединены модем, трансивер, схема управления электропитанием и средства обработки мультимедиа-данных. Такое объединение позволит существенно упростить, ускорить и удешевить процесс разработки новых моделей мобильных телефонов, а также обеспечить возможность работы с мультимедиа-сервисами даже в устройствах начального уровня.
Предмет особой гордости Qualcomm составляют технические решения, позволившие реализовать полнодуплексный трансивер в одном чипе – поддерживающий одновременный прием и передачу. Что касается пропускной способности, то при работе по стандарту CDMA2000 1xEV-DO Rev. A обеспечивается 3,1 Мбит/с в направлении абонента и 1,8 Мбит/с – в направлении оператора.
|
