Intel выпустила официальный пресс-релиз о новых Xeon и представила чипсет E7525 (Tumwater). Как отмечается в пресс-релизе компании, производительность новой платформы на 30% выше по сравнению с платформами предыдущего поколения (по результатам SPECfp_rate_base2000 для платформы с двумя Intel Xeon 3.60 GHz (800 MHz FSB, чипсет - Intel E7525) и результатам теста для платформы c двумя Intel Xeon 3.20 GHz с 1MB L3 (533 MHz FSB, чипсет - Intel E7505). Решения на базе анонсированных Xeon планируют представить Asus, Compusys, Dell, IBM, HP, Egenera, Foxconn, FSC, Fujitsu, Gigabyte, HCL, Iwill, Kraftway, Maxdata, MPC, NEC, Optimus и Tyan, причем, ряд плат был анонсирован досрочно.
Таким образом, линейка Intel Xeon представлена моделями с тактовыми частотами от 2,80 до 3,60 ГГц, причем, последние модели доступны в ограниченных количествах - серийно они будут выпускаться только с третьего квартала (по крайней мере, такие данные на текущий момент). Cтоит еще раз упомянуть реализованные в процессорах технологии Demand Based Switching (DBS) и Enhanced Intel SpeedStep - динамической регулировки и снижения потребляемой мощности процессора, а также технологии адресации памяти "для увеличения гибкости приложений" Extended Memory 64 Technology (EM64T). Расширения Hyper-Threading предназначены для увеличения производительности платформы при работе с многопоточными приложениями. Что касается чипсета, то в нем реализованы технологии "балансировки производительности" системы по трем параметрам - процессор, шина ввода/вывода и память. 800 МГц системная шина по сравнению с предыдущими поколениями обладает увеличенной на 50% пропускной способностью; PCI Express, во-первых, увеличивает пропускную способность графической шины (по сравнению с AGP8x), позволяет увеличить скорость работы с сетью и т.п., во-вторых, она поддерживает технологию DDR2, что позволяет снизить энергопотребление на 40% по сравнению с DDR333. Intel Xeon, как отмечено в пресс-релизе, будет использоваться и в новых поколениях двухпроцессорных серверных платформ, которые будут представлены в ближайшие месяцы. Платформы планируется выполнить на чипсетах Intel E7520 и Intel E7320 (Lindenhurst и Lindenhurst-VS), а также процессоре ввода/вывода IOP332 (Dobson).
|
