VIA Technologies официально сообщила о создании специальной структуры в компании - подразделения встроенных платформ VIA (VIA Embedded Platform Division, VEPD), которое возглавил Стивен С. Ли.

Это подразделение объединило в себе процессорную группу VIA (VIA Processor group) и группу материнских плат (VIA EPIA Mainboard group) и представляет единую автономную бизнес-структуру, сконцентрированную на разработке, создании и распространении высоко интегрированных платформ на базе х86 с низким энергопотреблением для широкого круга потенциально весьма емких рынков интеллектуальных сетевых цифровых устройств – от роботехнических и телематических систем до цифровых развлекательных центров и персональных игровых консолей.

На пресс-конференции, собранной в Тайбее по этому поводу, руководством подразделения были обозначены как базовые стратегии подразделения VEPD на 2004 год, так и обнародована новая инициатива компании под названием Spearhead Platform Initiative, оптимизирующая достижения и навыки VIA в технологии ядер. В рамках этой программы VEPD разработает ряд законченных межплатформенных (interoperable platform) решений, благодаря которым ОЕМ-производители РС и производители бытовой электроники получат легко интегрируемую платформу, позволяющую кардинально снизить стоимость разработки продуктов и время, необходимое для доведения разработки до рынка.

Кроме того, VEPD продолжит расширять уже занимающий лидирующее положение в промышленности спектр кремниевых решений с низким энергопотреблением, предложив новый цифровой медийный чипсет VIA CN400, объединяющий ядро S3 Graphics Unichrome Pro с аппаратным MPEG-2/-4 ускорителем и поддержкой DDR400, а также высокопроизводительные процессоры VIA Eden-N с низким энергопотреблением и пакетом NanoBGA.