Согласно заявлению Рэя Ву (Ray Wu), менеджера по маркетингу азиатско-тихоокеанского подразделения Intel Communications Group, начало массового производства Wi-Fi модулей с поддержкой спецификаций 802.11g для платформы Centrino запланировано Intel на конец 2003 года.
Ожидается, что новые беспроводные модули, которые, скорее всего, получат наименование Calexico 2, будут поставляться в комплекте со вторым поколением набора Centrino. Отличительной чертой новых наборов логики является то, что в отличие от первого поколения чипсета Calexico, состоявшего из четырех микросхем, Calexico 2 будет состоять из двух чипов.
По предварительным данным, анонс компанией Intel модулей с поддержкой всех трех актуальных ныне версий беспроводного интерфейса — 802.11a/b/g, состоится ближе к середине 2004года.
