Intel планирует начать серийное производство модулей беспроводной связи стандарта IEEE 802.11g для мобильной технологии Centrino уже в конце текущего года.
По словам менеджера по маркетингу подразделения Intel по телекоммуникациям (Intel Communications Group) в Азиатско-тихоокеанском регионе Рэя У, в состав контроллера беспроводых локальных сетей Calexico второго поколения будут входить всего две микросхемы, а не четыре, как в выпускающемся в настоящее время модуле Intel Pro/Wireless 2100/2100а.
Первое поколение встраиваемых контроллеров беспроводной связи Intel Pro/Wireless было представлено в марте 2003 года, одновременно с официальной презентацией мобильной технологии Centrino, в состав которой, помимо контроллера Wi-Fi, входят мобильный процессор Pentium M и набор системной логики семейства i855. Первоначально выпускались модули Intel Pro/Wireless 2100, поддерживающие работу в локальных беспроводных сетях стандарта 802.11b, а в третьем квартале 2003 года появилась модификация 2100a, способная работать в сетях двух стандартов — 802.11b и 802.11а. Как заявил Рэй У, в середине 2004 года планируется представить трехдиапазонные модули беспроводной связи, работающие в сетях стандартов 802.11a/b/g, причем новые контроллеры будут построены на основе микросхем Calexico второго поколения.
