Похоже, мы становимся свидетелями растущей конкуренции на рыке CDMA-чипов: на этой неделе Qualcomm анонсировала несколько удешевленных решений и объявила об увеличении объемов выпуска и привлечения к этому тайваньской UMC. Все началось весной этого года, когда Texas Instruments объявила о намерении начать разработку и продажи CDMA-решений, подчеркнув, что благодаря заключенным ранее соглашениям о перекрестном лицензировании с Qualcomm имеет на CDMA-технологии такие же права, как и последняя.
В отчет Qualcomm подала два судебных иска, Texas Instruments не осталась в обиде, но пока суд да дело, Qualcomm явно предпринимает шаги для упрочения своих позиций. Поставки собственных чипов TI ожидаются не ранее первого квартала следующего года.
До сих пор основными партнерами Qualcomm по выпуску CDMA-чипов были TSMC и IBM. По некоторым данным, UMC начнет выпуск CDMA-чипов на 200-мм подложках по 0,18-мкм нормам.
Есть и альтернативное предположение – возможно, Qualcomm лишь пытается обезопасить себя перед лицом возможных задержек в производстве. Как мы упоминали ранее, высокая загруженность тайваньских полупроводниковых «кузниц» в сентябре и октябре привела к значительному увеличению сроков исполнения заказов.
