Qualcomm анонсировала серию новых полупроводниковых компонентов для мобильных устройств. Среди них стоит отметить:
MSM6275 radioOne Mobile Station Modem (MSM), чипсет для устройств следующего поколения на основе стандарта WCDMA (UMTS), поддерживающий функцию High Speed Downlink Packet Access (HSDPA) и обеспечивающий возможность роуминга в сетях GSM/GPRS (среди других его особенностей называются усовершенствованные средства обработки видео и графики);
MSM6025 radioOne Mobile Station Modem (MSM), чипсет, ориентированный на 3G-устройства начального уровня, использующие стандарт CDMA2000 1X;
MSM6700 Mobile Station Modem (MSM), чипсет для создания устройств с расширенными мультимедийными возможностями и встроенной камерой, совместимый с CDMA2000 Revision D и CDMA2000 1xEV-DO;
семейство одномикросхемных решений MSM7xxx, предназначенное для применения в высокопроизводительных мультимедийных мобильных устройствах, продукты которого интегрируют в одном чипе процессорное ядро для запуска приложений на основе архитектуры ARM11, ядро DSP, модемный блок на базе ядра ARM9, а также графические и видеофункции (данные компоненты будут доступны в версиях с поддержкой стандартов CDMA2000 1X/1xEV-DO и WCDMA (UMTS) и полностью совместимыми с GSM/GPRS).
|
