 Infineon AG объявила о том, что ее микросхемы памяти, имеющие плотность 256 Мбит и выполненные по 0.11-мкм технологическому процессу получили одобрение Intel и других стратегических партнеров компании, в связи с чем компания начинает их массовое производство на своем заводе в Дрездене. Впоследствии, данный технологический процесс будет перенесен на другие заводы Infineon, а также на мощности производственных партнеров компании. В данном техпроцессе в основном используется литографическое оборудование с длиной волны 193 нм, так что тут Infineon стала в определенной степени пионером - все остальные производители применяют в основном 248-нм оборудование. Вот только от новаторства такого в данный момент больше вреда, чем пользы - ведь новое оборудование надо закупать, а стоит оно очень приличных денег. С другой стороны, это хороший задел на будущее, ведь 193-нм литографию можно будет применять в более тонких техпроцессах, чем 248-нм.
Infineon называет свои 256-Мбит микросхемы наименьшими в индустрии, что было достигнуто, по заявлению компании, благодаря использованию для формирования конденсаторов ячеек памяти так называемой технологию "trench-capacitor", в то время как остальные производители используют технологию "stacked-capacitor". В принципе, Infineon имеет основания для такого заявления. Технология "trench-capacitor" действительно считается более экономичной в плане результирующих размеров микросхемы.
Согласно заявлению Infineon, себестоимость производства 256-Мбит микросхем снижена по сравнению с предыдущим, 0.14-мкм техпроцессом, примерно на 30 процентов. Также Infineon сообщила интересные данные о том, какова в среднем (то есть по всем техпроцессам вместе) полная себестоимость производства одной 256-Мбит микросхемы. Оказалось, что на данный момент она составляет примерно 5.4 доллара США. До сентября Infineon надеется снизить этот показатель до 4.5 долларов, что, впрочем, при текущих рыночных ценах (около 4 долларов) не даст возможность компании выйти на прибыльность.
|
