На июньской сессии совета JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) специальная группа внутри организации планирует рассмотреть два независимых друг от друга, но равнозначных по сути предложения от компаний Intel и AMD, нацеленных на определение спецификаций так называемых "умных" модулей памяти (smart memory module) – фундаменту новой структуры межсоединений в будущих ПК и серверах.
До сих пор никаких подробностей о сути предложений обоих компаний нет, однако, схематически суть идет можно передать так: планируется, по сути, внедрение небольшого логического модуля-концентратора в каждый модуль DRAM. Первоначально, такая наработка будет применяться в серверных high-end системах с большим объемом памяти, хотя, по мнению некоторых участников JEDEC, в перспективе такая архитектура сможет стать предвестником возникновения более эффективной шины памяти в ПК и серверах, используемой как в графической подсистеме, так и для оперативной памяти. Помимо этого, возможно, что новая архитектура будет в последствии использоваться не только с DRAM, но также с другими типами памяти, например, флэш-памятью и MRAM.
Представители Intel и AMD отказываются рассказывать детали своих предложений или сравнивать их с предложениями другой компании. Возможно, суть технологии мы действительно узнаем лишь во время проведения июньской сессии JEDEC. О том, что Intel и AMD готовят свои концепции "умных" концентраторов памяти, стало известно от Дина Клейна (Dean Klein), вице-президента компании Micron Technology в ходе обсуждений в рамках прошедшей на этой неделе конференции Windows Hardware Engineering Conference here Среда (WinHEC). По мнению Клейна, новая технология, помимо увеличения плотности размещения памяти в high-end ПК, позволит снизить задержки, увеличить производительность и в перспективе будет перенесена на low-end системы. Что касается коммерциализации идеи "умных" концентраторов DRAM, на это уйдет, как минимум, год, а версий архитектуры для других типов памяти не ожидается на рынке в ближайшие три-четыре года.
|
