Samsung запустила серийное производство гигабайтных модулей памяти DDR266 и DDR333. Оптимизированные для использования в ноутбуках на платформе Centrino модули имеют габариты вдвое меньшие, чем стандартные DIMM-модули, устанавливаемые в настольные ПК.
Новая память получила название SODIMM - Small Outline Dual Inline Memory Modules. Модуль состоит из 16 микросхем по 512 Мбит, выстроенных в два ряда. Новая память изготавливается по техпроцессу 0,1 микрон и имеет 200 выводов. Габариты модуля - 67,6х31,75 мм при высоте 3,8 мм.
Модули SODIMM устанавливаются в новый конструктив, названный sTSOP (shrink Thin Small Outline Package). Его размеры - 11,76х11,4 мм. sTSOP оборудован медной рамкой, хорошо отводящей тепло от микросхем. Это немаловажно для пользователей ноутбуков, не оборудованных вентилятором для отвода тепла. Габариты и ёмкость новой памяти позволят создавать мобильные компьютеры с увеличенным ОЗУ, либо уменьшить размеры ноутбуков.
|
